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物联网应用带动半导体组件需求增长

2015-11-17

IC Insights估计,全球物联网装置子系统以及联网装置市场规模,将以21.0%的复合年平均增长率(CAGR),由2013年的398亿美元,在2018年达到1,036亿美元。假设未来几年物联网(IoT)标准发展顺利,到2020年,全球295亿台联网装置中,将有85%是物联网装置。

2014年,应用在联接物联网装置的IC仅占据整体IC销售额的1%;不过IC Insights预测,到2018年,物联网IC在整体销售规模达3,481亿美元的全球IC市场,将占据3%的比例。

而与物联网(IoT)相关的处理、感测及通讯半导体组件,势必成为整个半导体市场中增长最为快速的领域之一,预期 2015年将增长36.2%,相较之下整体市场规模仅扩大5.7%。处理功能将是物联网半导体组件相关营收的最主要来源,2015年营收将达75.8亿美元,而传感器的增长力道最为强劲,2015年将大幅增长47.5%

IC种类来看,连接与感测子系统内使用的离散组件与传感器芯片,在2014年的销售额达39亿美元,估计2015年将增长19%达到56亿美元,并在20132018年间以24.3%CAGR,达到115亿美元的销售规模。

物联网半导体市场最大的一个应用领域是「联网城市」,包括智能电网、路灯控制等公共设施的应用。第二大物联网半导体市场则是工业应用领域,主要推动力来自包括工厂、物流业以及医疗体系等对物联网方案的高度增长。LED照明则将以量取胜,可透过连结、串联与感测四周环境的功能,同时降低成本并实现新型态服务。

物联网家庭应用领域的半导体组件销售额,则估计由2013年的2.75亿美元,以32.8%CAGR2018年达到10亿美元以上;联网汽车系统应用领域也有高增长潜力,20132018年间的CAGR估计为43.8%,最终达到15亿美元的全球市场规模。此外连网可穿戴设备半导体销售额,则预测以46.9%CAGR,由2013年的7,600万美元增长至2018年的5.28亿美元。

2020年以前物联网相关半导体营收将成长近30%,你所能想到的每个产业都将贡献营收,主要由数量庞大的低成本组件所带动。业界有些人认为,这股成长趋势将带动半导体产业转型。


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